Új hozzászólás Aktív témák
-
#82819712
törölt tag
válasz S_x96x_S #2671 üzenetére
APU-kkal szerintem az a baj hogy nincs 4900G és ha lehet alaplapra integrálva. A G vonal teljes elhagyása fájó pont a 4000-es sorozatban. (Anélkül hogy tisztában lennék a HBM2E árával...)
Intel előáll most ezzel a TILE-vel, csempe mozaik kinek hogy esik.
A dokumentáció azt mutatja, hogy az Intel Xe GPU-k „csempe” modulokat fog használni.(4) Az Intel nem nevezi ezt „chiplets” -nek a dokumentációban.
"Xe cards would use a multi-die system, packaged together by Foveros 3D stacking"
Ezen nagyon filózok mi lehet ez???
Létezik hogy a HBMhez hasonlóan már egymásra tudják pakolni a chippeket? vagy AMD szerűen elő a GLUE és 4-et egymáshoz tudnak már ragasztani???[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Politika
- T Phone 2 5G - kétszer olyan jó
- Építő/felújító topik
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- Revolut
- Windows 10
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Milyen autót vegyek?
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Genshin Impact (PC, PS4, Android, iOS)
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen