Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • válasz Aryes #17017 üzenetére

    Kedvencem ezekkel az MPU chipekkel, hogy a hasuk alatti thermal-pad-re kiköti az invensense, hogy tilos leforrasztani, mert lehűlés után statikus feszültséget okoz a tokozásban.

    Na ehhez képest 0, azaz 0 olyan MPU modullal találkoztam a piacon, ahol ne forrasztották volna le.

    Hova tovább, egyszer egy csillió dolláros hadiipart kiszolgáló cég bérgyártóinál dolgoztunk, és a munkám végzése közben véletlenül felismertem az MPU egyik chipjét a quality checklisten. (Csak a helyzete és a PCB footprint alapján felismertem, kombinálva azzal, hogy volt sejtésem róla, hogy mibe építik.)
    Felröhögtem, amikor megláttam, hogy nemhogy forrasztják, de 5% void limittel engedik át a röntgenes vizsgálaton. Odahívtam a qualitys mérnököt, és mondtam neki, hogy tegyünk úgy, hogy ezt nem én mondtam - mert amúgy nem lett volna szabad másra sem bámészkodnom, mint amiért odamentünk, nemhogy még kitalálni mi az és milyen IC-ket használnak rajta - de menjen, és szóljon a feletteseinek, vagy akinek akar, és mutassa meg az Invensense PCB design guideline doksiját nekik. Mókuska elment, majd az iroda ahová bement hangyabollyá változott 5 percen belül :DDD

    Mások számára a kondi fáradós, nekem farad-os...

Új hozzászólás Aktív témák